選擇焊接技巧可簡化高速串行數據調試任務中的信號訪問

紐約州Chestnut Ridge，2019年10月2日 -Teledyne LeCroy今天宣布推出DH系列差分探頭，該探頭的帶寬從13 GHz到25 GHz，可解決高速串行數據調試和驗證問題。這些探頭具有極低的負載（200kΩDC），低噪聲和多種可用的針尖，以提高應用的靈活性。

在密密麻麻的嵌入式系統中，要獲得良好的信號保真度，通常需要使用深埋的，緊密間隔的探測點。DH系列差分探頭可通過一對可用的烙鐵頭來獲得訪問權限，該烙鐵頭具有小巧的外形和9英寸的柔性引線，可滑入狹窄的空間。兩種技巧都可以在探頭的整個帶寬上運行-一直到25 GHz。此外，通過使用特定的尖端，可以輕松地針對特定應用調整探頭的靈敏度。DH-SI尖端的3.5 V輸入范圍適合DDR存儲器驗證和調試等應用（DH系列探頭非常適合Teledyne LeCroy的DDR Debug Toolkit測試，調試和分析工具，并支持DDR / LPDDR 2， 3和4，以及即將推出的DDR / LPDDR 5支持）。

還提供了另外兩個技巧：DH-HITEMP高溫焊接技巧具有3英尺的引線長度和16 GHz的帶寬，是在溫度室內進行測試的理想選擇。DH-QL適配器可連接Teledyne LeCroy的各種混合信號探頭尖端。

連接探針后，示波器會自動識別探針的類型并應用其機載校準數據，從而確保每次都得到完美的校準信號，而無需用戶干預。用戶還可以獲得無需校準即可混合和匹配探針和針尖的額外好處，從而可以在所有情況下優化性能。